国产芯片突破时间确定了 EDI模块成为行业基石

　　从2018年美国对中兴通讯的限制，到2019年华为的限制，中国企业深刻认识到，高精度芯片领域确实存在技术短板。如果不能解决这一短板，未来中国更多产业的发展将受到制约。因此，我国从2020年开始进入自主芯片研发的关键阶段，也提出了2025年实现芯片自给率达到70%的目标。

　　国产芯片突破时间确定

　　据6月23日消息，从目前国内芯片制造业的发展情况来看，业内预判28nm芯片将成为100%国产芯片的新起点，和国产14nm芯片将分别有望在今年和明年实现量产，而这一预测结果得到了中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君的认可。

　　这对于我国半导体芯片行业的发展无疑是一个喜讯，同时也意味着国产高精度芯片突破的时间已经确定了。因为从14nm开始就已经算是让芯片发展进入到高精度层面了，已经能够满足智能手机、个人电脑芯片的制程需求了。

　　EDI模块成为行业基石

　　芯片的集成度越高，对水质的要求也越高，芯片相当于电子行业的“大脑”，虽然只有指甲盖大小，但一个芯片板上要放上数十亿个纳米级别的晶体管。在芯片生产时80%以上的工序都需要经过化学处理，而每一道化学处理都离不开水，因此半导体行业对于生产用水的水质要求也是相当严格，因为一旦水质不合格，或者是水中含有杂质，就会降低器件的性能，降低成品率，因此在生产时需要用到超纯水。超纯水设备是决定芯片行业用水是否合格的关键。

　　EDI模块巧妙地将电渗析和离子交换技术相结合，利用离子交换膜的选择透过性和树脂的高传导能力，在模块两端正负电极形成的直流电场作用下，快速将淡水室中的电解质离子定向迁移至浓水室，从而在淡水室中得到纯水和高纯水，并利用离子快速迁移促使水发生解离而产生的H+和OH-来自动再生树脂，无需酸碱。EDI模块具有产水量高、产水品质稳定、性能可控性强、低能耗的特点。

　　结语

　　未来一定是科技时代，无论是当前的手机还是下一代的驾驶车辆都将进入快速发展阶段，其关键的技术就是芯片技术，因为这是整个智能设备运行的核心支撑。因此，我国半导体芯片技术的突破意义重大。