Delyxon®恒流电离子系统服务半导体CMP废水处理

　　化学机械抛光(CMP)是半导体制造的关键工序，其废水含有大量络合态铜离子、抛光液残留及有机添加剂。抛光液中常含有机络合剂与表面活性剂，使铜离子以稳定络合态存在，常规化学沉淀法难以有效去除;抛光液残留有机物浓度高、生物降解性差，进一步加大废水处理难度。如何实现CMP废水稳定达标，并回收其中有价铜资源，是半导体企业废水治理的重要课题。半导体行业对水质要求极高，废水处理效果直接影响生产用水安全与环保合规。

　　Delyxon®恒流电离子系统凭借电化学强氧化技术，为CMP废水处理提供了高效路径。系统以电能为驱动能源，在电极表面持续产生强氧化性羟基自由基，无选择性地氧化分解络合剂与抛光液中的有机组分，破坏络合结构，使铜离子从络合态中释放、恢复为游离态，为后续沉淀回收创造条件;同时将难降解有机物逐步矿化，有效削减COD，改善废水可生化性。破络过程温和可控，可有效保护电极与设备寿命，降低长期运行维护成本。

　　破络完成后，废水中的铜离子可通过调节pH沉淀或电解等方式富集回收，实现有价金属的资源化利用;有机污染物经电化学氧化深度处理后大幅削减，出水水质显著改善，可满足达标排放要求，部分场景经进一步处理后还可回用于生产，降低纯水制备与取水成本。系统运行过程无需大量投加化学药剂，不产生大量二次废渣，绿色环保。处理出水水质稳定可预期，便于企业精准核算处理成本与回用效益;铜资源的回收不仅削减了废水中的重金属负荷，也为企业创造了直接的经济价值。

　　Delyxon®系统以模块化、连续自动运行的设备形态，配合灵活可调的电流、电压与水力停留时间参数，可精准适配CMP废水水量集中、来水波动大的特点。通过"电化学破络+沉淀回收+深度回用"的工艺组合，系统帮助半导体企业在保障废水稳定达标的同时，实现铜资源的回收与水资源循环利用，兼顾环保合规与运行经济性，为半导体行业绿色可持续发展提供有力支撑。系统还可与离子交换、膜浓缩等工艺协同，进一步提升回用水质与金属回收率。